【导语】“麻麻辣辣”通过精心收集，向本站投稿了12篇SMT述职报告，下面是小编为大家推荐的SMT述职报告，欢迎大家分享。
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篇1：SMT述职报告
进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2015，迎来2016新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就20工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在做的更好。
一：2015年总结：
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
篇2：smt车间实习报告
虽然这短暂的一个月过去了，但我发现自己所了解的知识只是微乎其微，在接下来的一个月的实习工作过程中还需继续学习，尤其是在生产过程中的实际生产知识，不仅要了解更重要的是学会操作;只有会操作了，对机床了解了，才能在设计的过程中考虑到模具在机床上的整个运动过程以及可能遇到的问题。因此我觉得在车间的实习生活可以用得上酸甜苦辣来形容，在酸、苦、辣中感受甜的快乐，相信我会在接下来的一个月中继续不断地努力，尽力去帮师傅们做力所能及的事，继续与同事和谐相处，继续做到不迟到不早退做一名优秀的实习员工。在实习中做到实践与理论紧密的结合，通过已学的理论知识来联系实际生产中问题使自己争取有一个好的提升和质的飞跃，使自己能够更早更快的适应。
篇3：smt车间实习报告
心得体会 这次实习旨在拓展我们的视野，提高我们的专业素养，为以后的工作夯实基础，通过小组学习的方式增强了我们团队合作意识。在实习的这段时间里，我们了解到客车车间的规模水平、生产流程，让我们对生产过程有了一个感性的认识，完成了专业知识一定的积累，弥补了我们这些非车辆专业见习生对专业知识缺乏。学无止境，我相信通过以后在市场部继续学习，必将会使我们的专业知识由量到质的转变，使我们的业务水平得到提高，更好的为工厂服务。
个人工作建议 在车间实习期间我看到了一点问题，在此提自己的一些建议。客车由于有大量的外用工，管理上确实存在很大的难度，外用工普遍抱有的心态是“今天在这边工作拿一天的钱，明天还不一定在这边干”，根本不会考虑为工厂节约材料，因此我们常常看见材料的乱丢乱放，有时甚至整盒被丢弃，这种行为增加了工厂的成本。我认为应该一方面加强物料的管理，另一方面制定一个行之有效的奖惩机制以杜绝这中现象的发生。这是我的一点浅见，不足之处还望领导指正。
篇4：smt车间实习报告
实习收获及总结
实习期间，我对实习工厂的注塑车间(部门)生产、加工包装产品的整个操作流程有了一个较完整的了解和熟悉。虽然实习的工作与所学专业没有很大的关系，但实习中，我拓宽了自己的知识面，学习了很多学校以外的知识，甚至在学校难以学到的东西。
在实习的那段时间，让我体会到从工作中再拾起书本的困难性。每天较早就要上班工作，晚上较晚才下班回宿舍，深感疲惫，很难有精力能再静下心来看书。这更让人珍惜在学校的时光。
此次毕业实习，我学会了运用所学知识解决处理简单问题的方法与技巧，学会了与员工同事相处沟通的有效方法途径。积累了处理有关人际关系问题的经验方法。同时我体验到了社会工作的艰苦性，通过实习，让我在社会中磨练了下自己，也锻炼了下意志力，训练了自己的动手操作能力，提升了自己的实践技能。积累了社会工作的简单经验，为以后工作也打下了一点基础。
致谢
感谢广东德豪润达电气股份有限公司珠海制造中心给了我这样一个实习的机会，能让我到社会上接触学校书本知识外的东西，也让我增长了见识开拓眼界。感谢我所在部门的所有同事，是你们的帮助让我能在这么快的时间内掌握工作技能，感谢我们生产小组组长、技术员，你们帮助我解决处理相关问题，包容我的错误，让我不断进步。此外，我还要感谢我的实习指导老师韩丹老师，在实习期间指导我在实习过程中需要注意的相关事项。我感谢在我有困难时给予我帮助的所有人。
篇5：smt是什么_smt其他内容
smt是什么_smt其他内容
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
拓展阅读：关于物料损耗
1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。
11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法：按规定要求操作。
14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。
15，相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配
17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。
简介
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
复杂技术
只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色;例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。
CSP使用
如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用M功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局。
已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
无源元件的前进
另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。
另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。
到，实际量产的手机已经采用01005(英制，公制为0402)的制程。到，03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。
通孔拼装仍有生命力
光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺―-引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。
处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。
大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类PCB上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。
这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。
PCB板翘曲要素
为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。
无铅焊接
无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在完成，后来提出的日期是在完成。不过，许多公司现正争取在20具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。
如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6SnM3.7AgM0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnMAgMCu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。
倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达
30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
组成
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
篇6：smt工作总结
自从年月进入某某公司制造部担任车间主任一职，回首也有四个月 了，饱尝过酸甜苦辣百味瓶。
在各级领导的带领下，机器设备的增加; 人员的稳定;在质量体系is9000 认证的试行推动下，产量、质量都 有明显的提高，公司日趋向做大、做强。
具体表现在以下八方面:
一、产量方面产量
从8 月份库量为6803ps 到12月份de 产量达到133ps， e33ps，短短三四个月，产量翻了一倍多，这组数据正说明了在张总、陈工的正确带领下，在晶体制造部所有员工的共同努力下，才会创造 出某某公司制造部产量有史以来最高、最好水平。
二、质量方面
1、各工序的合格率在以前的基础上都均有明显提高，直通率由10 月份 83.xxxx 到12 月份达到84.xxxx提高了1.xxxx，直通率也创下了某 某公司制造部产量有史以来最高、最好水平。
2、客户的投诉比以前 有明显的下降，成品出货的质量也在从工艺、管理等方面加强控制。
月到12月生产制程重大质量事故共发生了两起，14.7456hz/s 和太莱的12hz/s 印错字。
三、人员管理方面
9 月、10 月因管理等多 方面的原因，新员工也在不断的补充但人员的流动性比较大。
11月、12 月这两个月老员工的稳定性在加强管理、提高工资待遇等因素下 有所提高。
但有因为管理方面的不足造成个别员工的思想波动性比较 大。
另一方面，由于我们是生产型企业，员工的素质参差不齐，缺少 在这方面对员工按层次进行培训。
四、物耗方面
1、主要原材料车间 每月对返基和返修晶片等及时回收利用但少量员工因技能、机器设 备不稳定性方面原因造成合格率低，加大原材料的投入量，影响了一 次性直通率。
2、主要辅材料银丝和手指套控制不是太好，有待于在 XX 年中加强管制。
五、数据报表方面
产量日报表、周报表、月报表、个人产量等都能准确无误、及时的统计好，随着is9000 质量体系试 行的推动下，产品批量卡等数据报表也能准确的统计好，方便于车间 进行查找、跟踪及总结影响产量、质量的原因。
六、工艺方面
1、为 了确保产品的品质的稳定性，人工上架在10 月底对操作工艺进行了 修改，由原来的两点胶规定为三点胶，在张总的指点及班组的监控下， (详细定稿版) 人工上架的员工现已熟练的按更改后的工艺进行操作。
2、在日益竞 争的市场中，我们想得到客户的垂青，得有夯实的质量保证，公司多 方面的增加或改造设备。
如对某些样品增加温特等工艺。
七、5s 理在is9000质量体系试行中，虽然与公司前况相比，有很大进步。
但在5s 管理方面我存大着很多不足，最主要是缺少持之以恒的管理 方针，有时为了准时交产量而忽略5s 的持之以恒的管理。
八、安全 方面
在没有任何安全设施防护的情况下，这四个月中没有发生过一起 安全事故，这让我感到很庆幸。
如果说XX 年对某某公司制造部是个 展翅飞跃的时段，那我更希望XX 年中我们能飞得更远、更广，拥有 一片更广阔的天地。
篇7：smt简历
2017关于smt简历模板
姓 名： 陈先生 性 别： 男
婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族
户 籍： 广东-韶关 年 龄： 26
现所在地： 广东-惠州 身 高： 170cm
希望地区： 广东-惠州
希望岗位： 工业/工厂类-生产经理/主管
工业/工厂类-SMT/表面贴装技术工程师
寻求职位： SMT主管、SMT工程师
待遇要求： 6000元/月 可面议 要求提供住宿
教育经历
2003-09 ～ 2006-07 南雄中学 计算机 高中
**公司 （2009-03 ～ 至今）
公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： SMT主管 岗位类别： 生产经理/主管
工作描述： 1.机器的日常故障，检修与维护。
2.优化程序提高生产效率，控制抛料等。
3.SMT生产工艺流程的跟进与改善，回流焊的温度测试及调整
4.生产线品质异常的及时追踪与处理。
5.技术员日常工作安排
6.作业指导书、钢网冶具制作
7 设备相关性资料的完善。
8.负责组织生产人员，按时完成PMC计划下达的生产指令。
9.负责生产现场品质管控及生产人员的品质意识培训，不断控制和提升生产品质。
10.负责生产现场的环境.物料.设备的统筹管理和监控。
11.负责生产现场异常事件.突发事件的处理，个人简历《SMT主管个人简历模板》。
12.各生产报表的收集，数据的汇总，分析，建立数据的统计系统。
13.指导，培训下属，优化岗位职责，建立高效的`生产团队。
14.做到上传下达，及时完成各项任务的指令。
**公司 （2007-04 ～ 2009-03）
公司性质： 股份制企业 行业类别： 机械制造、机电设备、重工业
担任职位： SMT助理工程师 岗位类别： 新产品导入工程师
工作描述： 1．负责每日设备日常点检。
2．转线调机、参数设定。
3．新品试产，程式修改、调机，工艺参数 设 定，程 式备份。
4．设备故障及时处理，维持生产顺利进行。
5．设备定期润滑、保养。
6．设备相关性资料的完善。
7．设备配件的申购。
8．工艺参数的完善、改进。
9． 配合设备主管的设备管理工作。
10． 完成上级领导交办的临时事项。
离职原因： 有好的发展
项目经验
SMT搬迁 （2009-11 ～ 2010-01）
担任职位： SMT主管
项目描述： 对整个SMT部门设备搬扦/管理工作。
责任描述： ：（1）负责SMT部门设备拆装项目。（2）负责迁入新厂房上班人员的思想工作。（3）负责迁入新厂房对设备安装验收试运行工作。（5）负责新外协加工厂商。（4）负责新员工培训工作。（5）负责车间全面整理，整顿，ESD工作。
技能专长
专业职称： SMT工程师
计算机水平： 中级
计算机详细技能： 精通office办公软件
技能专长： SMT 技术人员，在SMT企业工作达六年，精通FUJI贴片机:XP142／242．143／243 /NXT（M3） 印刷机：DEK265／DESEN／SEM668 松下点胶机HDP/HDF AI：JVK3/AVK3/RHS2B 熟悉三星机CP40／CP45 /SM321 /波峰焊 熟练运用FUJI FLEXA编程软件 对SMT的工艺，生产管理．编程．调机．转线．维护保养有一定的经验。
语言能力
普通话： 流利 粤语： 一般
英语水平：
求职意向
发展方向： SMT设备主管 SMT主管 SMT工程师
其他要求：
自身情况
自我评价： （1）具有六年SMT技术／生产管理工作经验，熟悉ISO ERP等工厂体系运作。（2）：精通现场管理，推行精益生产，拥有导入精益生产的实战经验，能建立改善提案制度，降低生产成本，控制物料浪废，改善瓶颈工序，提升机器利用率，平衡生产线，精减人手，促进生产效率的提升！（3）：精通SMT的工艺，编程．调机．转线．维护保养。（:4）：改善品质及与其它部门建立良好的沟通与协作，不断进取，持续改善！
篇8：smt实验报告
实训报告
实训题目：
实训地点：
指导教师：
学生班级：
学生学号：
实训时间：
一. 实训目的
1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求
1．听从指导教师的指导。
2．实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3．不要损坏实训器材。
4．不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间
第五周 周一第一大节
四. 实训地点
一教楼五楼507机房
五. 实训总结
1) 表面贴装元器件的特点、分类
① 如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。电阻：R 电容：C
② 如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？
贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L
③ 如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 电感：L 电容：C
2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。
标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％， ±20％时，采用3位数字表示
① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω
② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧 表示为 4R8
2.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：2002表示为：200×102=20000Ω=20kΩ
若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5
若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80
识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见
表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。
3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)
4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。
结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的.结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M——III级——±20%。
外形:
标注方式:（1） 直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
（2） 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。
（3） 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部。 主要技术指标:（1）额定工作电压：对于结构、介质、容量相同的器件，耐
压越高，体积越大
（2）温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容
量的相对变化值。温度系数越小越好。
（3）绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。
（4）损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。
（5）频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。
5) 片式钽电解电容器结构特征、分类、特点，主要特性指标，识别方法。
结构特征：固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块，绝缘介质为TaO5，负极为MnO2固体电解质。将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内，然后用橡胶塞封装，便构成了固体钽电解电容器。液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单，电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成，再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中，然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成，硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。
分类：烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。
特点：寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。
识别方法：表面有丝印，有极性。有多种颜色主要有黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。
6) SMD的特点、按引脚形状分为几类，名称是什么？ 特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省
篇9：smt工作总结
时间一晃而过，转眼间三个月的试用期已接近尾声。这是我的第一份工作，是我人生中弥足珍贵的经历，也将会给我留下精彩而美好的回忆。
首先，我想向所有实习期间对我进行帮助和指导综合管理部、体系管理部、人力资源部等的各位领导、管理者和同事致谢，感谢你们所做的帮助和努力!
在这个夏天，我荣幸的踏进了一个欣欣向荣向荣、朝气蓬勃的xx公司。成为了xx公司的一员。在这三个月的时间里，在领导和同事们的悉心关怀和指导下，并通过自身的不懈努力，已逐渐适应了周围的生活与工作环境，对工作也逐渐进入了状态。作为xx公司这样一个高成长性公司的一员，一种紧迫感却也越来越重，将试用期的这段过程从入职培训、一线实习和岗位实习三个方面总结这段时间的工作和感受。
一、为期一周的早操训练，现在想起来，并不是受苦受难，而是抛去了一贯的懒散。通过xx公司为期近一周的团队融合和入职培训，对xx公司和工作所在的这座城市有了初步的认识。
二、在车间实习了近一个月，分别在MIC/Bluetooth/SS三个部门进行了实习。在车间实习中，直观的介入一线作业，感受良多。
1、质量意识
入职培训阶段(7月16日7月23日)
一线实习阶段(7月24日8月27日)
对于一个制造型的企业，质量意识非常重要。在车间实习的那段时间，接触到的不论是作业员还是班长、线长大多都很好的质量意识，不过也有一些入职不久的员工在质量意识上强度不够。
2、尊重每一岗位的同事
作业员的坚守岗位、班长的严格要求、安检员的严谨，都给我了很深的印象，之前很多言论都称人人平等、只有分工的不同等等，但却没有深刻的了解过平等的真正含义。在SMT实习期间，有近10天的时间都在化FET和竖弹簧，都是小小的.，比一颗小米米还要小几倍的东东要用手来操作。工作完一天下来，眼睛很累很累，也从一开始的新奇好玩到后来熟练到枯燥，才第一次亲身体验到一线员工的辛苦。简单的事情重复做，需要的不只是耐性，更是勇气。也让我真正的摆正了自己，闻道有先后，线上的操作员在他们从事的工序上就是比我们有经验，足以成为我们的师傅，足以值得我们的尊重。
三、在这期间，是真正开始熟悉日常工作流程的开始。工作范围涉及体系管理、会议管理、5S管理等方面。通过对上阶段的工作表现与领导、同事的的指导，在此阶段的工作上作了一定的调整，对工作开始分类并制定每日/每周计划，分为体系管理、会议管理及项目跟进、5S管理和其他事项四大类，在处理事情的时候按照轻重缓急来进行处理。在工作中，有些许的感悟，如下：
1、随着工作的开展，让我清楚的看到了自己对专业知识的不足。因此对个人来说，必须使自我驱动式的学习成为惯性。只有不断的学习，以前的知识才不会尘封，也才不会成为无源之水。
2、时刻保持严谨的态度。每一封邮件、每一个通告面向的都是终端的同事，必须要有严肃认真的态度。人在做，天在看，现在不只是天在看，而且还有全公司一万多人在看。往大了讲，严谨，会让企业赢得客户的信任;从小了说，严谨，会让我们个人赢得同事和领导的信赖。
部门岗位实习阶段(8月27日10月15日)
3、不管是在车间还是在本职岗位，积极主动式的工作是必须的，而且尽量将思考的内容放长远。所谓人无远虑必有近忧，是也。
4、另一方面，在与人交流沟通这方面，也要注意很多细节，太过急迫反而达不到效果。在开始之时，有些工作和事情掂量不出轻重，又没有及时与自己的上级主管沟通，导致一些失误连连。在此，也借此契机，感谢主管和领导的指点，代替我承受了一些由于我的失误而带来的后果!
通过这三个月的试用期的工作，已逐渐体会到企业文化的内涵，也增强了我对xx公司的信心。xx公司是一个年轻、高效的团队，它对于我来说有着深深的吸引力，我希望能早日成为这成功团队中正式的一员。
篇10：smt实验报告
实验报告
姓名：谭杰夫
学号：200906020044
实验一
一、实验目的：
1.熟悉GPSSH软件仿真环境； 2. 练习简单队列仿真的编程方法； 3. 应用离散事件仿真知识。
二、实验内容：
考虑下面的连续加工车间。任务的到达时间间隔服从下面的分布：
任务的处理时间服从正态分布，均值为50分钟，标准差是8分钟，构建仿真表格，执行10个新顾客的仿真。假设：在仿真开始的时候，有一项任务正在处理（安排在25分钟内完成）并且队列中有一个处理时间为50分钟的任务。
（a） 这10项新任务在队列中的平均时间是多少？ （b） 这10项新任务的平均处理时间是多少？ （c） 这10项新任务在系统中的最长时间是多少？
三、实验代码：
四、有效性分析
EXE运行了10次，所以可见产生了10个新的动态实体；SEIZE（10）运行了11次，可见在模拟开始时就已经有一个实体在队列中；RELEASE（13）运行了12次，可见在模拟开始之前就已经有一个动态实体正在执行，上述结果满足题目要求，故模型是有效的。
五、实验结果
六、结果分析
由结果可知，在10个新产生实体中，全为直接得到资源，并没有进行等待。服务的平均时间为25.000分钟。
实验二
一、实验目的：
1.熟悉GPSSH软件仿真环境； 2. 练习库存系统仿真的编程方法； 3. 应用离散事件仿真知识。
二、实验内容：
面包师试图统计每天应该烤多少打白吉饼，白吉饼的顾客数量的概率分布率如下：
杂货店。基于5天的仿真，每天应该烤多少打（最接近5打）白吉饼？
三、实验代码
四、实验结果
25：
30:
35:
40:
五、结果分析
由上述结果知道，35时最大（最接近5）
篇11：smt实验报告
实训报告
实训题目：
实训地点：重庆电力高等专科学校一教五楼
指导教师：
学生班级：
学生学号： 实训2表面贴装元器件的识别 倪宁 信息1312 201303020207
一．实训目的
1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，
标识。对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件
在SMT生产过程中的应用及作用。
二．实训器材
计算机主板及相关器件
三．实训要求
1. 听从指导教师的指导。
2. 实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3. 不要损坏实训器材。
4. 不要操作与本次实训无关的软件。
5. 不要玩手机
四．实训地点
一教楼五楼508机房
（一）实训总结
1) 表面贴装元器件的特点、分类
① 如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什
么？
答：贴片电阻都是黑色方形的并且实物上都丝印有该电阻的
阻值或阻值的代码，有单个的电阻也有排阻。贴片电容有的和电阻相似也是方形但大多都是棕色，两边是银色，也有黑色的方形电容，而且电容上都没有丝印电容值，也有圆形很厚的铝电解电
容，上面用黑白两色表示电极。而且电容似乎要比电阻厚一点。
电阻在PCB板上的标识是R，电容在PCB板上的标识是C。
② 如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？
答：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。电阻在PCB板上的标识是R，电感在PCB板上的标识是L。
③ 如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
答：贴片电容一般都为棕色而且没有标识，有的电容很大很容易区分。贴片电感一般有白色的、线绕的等，一般会丝印电感值在上面。 电感在PCB板上的标识是L，电容在PCB板上的标识是C。
2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。
标注方式：
1.阻值精度为±5%，±10％， ±20％时，采用3位数字表示
① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω。
② R<10欧，在小数点处加“R”如：“4.8欧”表示为“4R8”。
2.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：2002表示为：200×102=20000Ω=20kΩ。 若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5。
若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80。
识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。
3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)
4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。
结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M——III级——±20%。
外形:
篇12：smt工作总结
站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：
x月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：
1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，
2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。
810月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。
1112月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。
20XX年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20XX年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。
2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。
3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。
4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。
最后，愿xxx明天更加美好，辉煌!!
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